Feynman 칩 제조에는 CoPoS라는 새로운 첨단 패키징 기술이 적용될 전망입니다. 현재 양산이 본격화된 Rubin 칩이 최신 CoWoS-L 패키징을 통해 생산되고 있는데, 다음 세대인 Feynman 아키텍처는 더 커진 설계 면적에 대응하기 위해 패키징의 방식을 또 한 번 혁신하는 것입니다. 생성형 AI 인프라를 개척했던 Nvidia의 A100, H100과 함께 고도화된 첨단 패키징 기술이 한계를 극복하기 위한 새로운 방법을 찾고 있습니다.