AI 서버에 맞춰 PCB 사양은 지속적으로 높아지는 추세입니다. 18층 이상의 고다층 기판, HDI(High Density Interconnect), FC-BGA 등 속도와 신호 안정성, 열 관리를 위한 고사양 PCB 비중이 증가하고 있습니다. 지난해 고다층 기판은 전년 대비 85%, HDI는 25% 성장하며 시장 평균을 상회했습니다. 데이터센터용 PCB는 2029년까지 전체 PCB 시장의 22%를 차지할 것으로 전망됩니다.